창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50761-252SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50761-252SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50761-252SP | |
| 관련 링크 | M50761-, M50761-252SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCD5N60_F085 | MOSFET N-CH 600V 4.6A DPAK | FCD5N60_F085.pdf | |
![]() | AM79C973KC/W | AM79C973KC/W AMD QFP | AM79C973KC/W.pdf | |
![]() | MCM6206NP25 | MCM6206NP25 MOT DIP | MCM6206NP25.pdf | |
![]() | 165063-003-5K | 165063-003-5K NS CDIP | 165063-003-5K.pdf | |
![]() | R82EC2330Z350K | R82EC2330Z350K KEMET DIP | R82EC2330Z350K.pdf | |
![]() | SDH2600000025 | SDH2600000025 HAR UNK | SDH2600000025.pdf | |
![]() | LTC1272-5ACSW#TRPBF | LTC1272-5ACSW#TRPBF LINEAR SOP24 | LTC1272-5ACSW#TRPBF.pdf | |
![]() | BYX30-800R | BYX30-800R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX30-800R.pdf | |
![]() | MCH432F155MP | MCH432F155MP ROHM SMD or Through Hole | MCH432F155MP.pdf | |
![]() | STMPE812ABJR | STMPE812ABJR STM SMD or Through Hole | STMPE812ABJR.pdf | |
![]() | RN1509(TE85L,F) | RN1509(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1509(TE85L,F).pdf | |
![]() | PC3SD12NXPAF | PC3SD12NXPAF SHARP SMT | PC3SD12NXPAF.pdf |