창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50747-B95SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50747-B95SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50747-B95SP | |
| 관련 링크 | M50747-, M50747-B95SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3FD-102SN AC200/220 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) | G3FD-102SN AC200/220.pdf | |
![]() | MCR18EZPF64R9 | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF64R9.pdf | |
![]() | IICL7218CIQI | IICL7218CIQI HAR/INTERSIL PLCC | IICL7218CIQI.pdf | |
![]() | MCR100-8G-ON | MCR100-8G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR100-8G-ON.pdf | |
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![]() | M50933-131FPQXDLCD1 | M50933-131FPQXDLCD1 AKI QFP80 | M50933-131FPQXDLCD1.pdf | |
![]() | 8-215083-8 | 8-215083-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 8-215083-8.pdf | |
![]() | FW80001ESB Q667ES | FW80001ESB Q667ES INTEL BGA | FW80001ESB Q667ES.pdf | |
![]() | F78M12 | F78M12 FSC TO-251 | F78M12.pdf | |
![]() | HM624100JP-25 | HM624100JP-25 HITASCHI SOJ32 | HM624100JP-25.pdf |