창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50747-A30SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50747-A30SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50747-A30SP | |
| 관련 링크 | M50747-, M50747-A30SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005JB1A684M050BC | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1A684M050BC.pdf | |
![]() | T110C226K035AS | 22µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 1.3 Ohm 0.289" Dia x 0.686" L (7.34mm x 17.42mm) | T110C226K035AS.pdf | |
![]() | 445W31E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31E14M31818.pdf | |
![]() | CMF555K7600BHRE | RES 5.76K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K7600BHRE.pdf | |
![]() | CTC7018E | CTC7018E ORIGINAL DIP | CTC7018E.pdf | |
![]() | TLP250/F | TLP250/F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250/F.pdf | |
![]() | CC1206MKX6S8BB106 | CC1206MKX6S8BB106 YAGEO SMD or Through Hole | CC1206MKX6S8BB106.pdf | |
![]() | SI8421-B-IS | SI8421-B-IS SILICON SOPPB | SI8421-B-IS.pdf | |
![]() | CXD3423 | CXD3423 SONY BGA | CXD3423.pdf | |
![]() | TISP1089BDR | TISP1089BDR BOURNS SOP8 | TISP1089BDR.pdf | |
![]() | FQ33N10 | FQ33N10 FAIRCHILD TO-263 | FQ33N10.pdf | |
![]() | E32-UTAT1-6F | E32-UTAT1-6F OmronIndustrial SMD or Through Hole | E32-UTAT1-6F.pdf |