창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50747-4C3SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50747-4C3SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50747-4C3SP | |
| 관련 링크 | M50747-, M50747-4C3SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812RV181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV181K.pdf | |
![]() | H4100KBZA | RES 100K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4100KBZA.pdf | |
![]() | Y14532K00000T0L | RES 2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14532K00000T0L.pdf | |
![]() | Y078975K1000T9L | RES 75.1K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y078975K1000T9L.pdf | |
![]() | PALCE22V10Q-10JC | PALCE22V10Q-10JC AMD PLCC | PALCE22V10Q-10JC.pdf | |
![]() | XQVR600-4CB228Q | XQVR600-4CB228Q XILINX SMD or Through Hole | XQVR600-4CB228Q.pdf | |
![]() | DM8093J | DM8093J NS DIP | DM8093J.pdf | |
![]() | TESVSP1C684M8R | TESVSP1C684M8R NEC P | TESVSP1C684M8R.pdf | |
![]() | S5530 | S5530 ORIGINAL BGA | S5530.pdf | |
![]() | 0805-200K/20UH | 0805-200K/20UH ORIGINAL O805 | 0805-200K/20UH.pdf | |
![]() | FDMS0342S | FDMS0342S FSC SMD or Through Hole | FDMS0342S.pdf |