창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50747-2A3SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50747-2A3SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SDIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50747-2A3SP | |
| 관련 링크 | M50747-, M50747-2A3SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C11A24M57600 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A24M57600.pdf | |
![]() | RR0816P-2152-D-33C | RES SMD 21.5KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2152-D-33C.pdf | |
![]() | TNPW040293R1BEED | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040293R1BEED.pdf | |
![]() | ADSP-BF5615BBZ600 | ADSP-BF5615BBZ600 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADSP-BF5615BBZ600.pdf | |
![]() | TLP373(F) | TLP373(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP373(F).pdf | |
![]() | MA1206X7R1.0UF | MA1206X7R1.0UF ORIGINAL 1206 | MA1206X7R1.0UF.pdf | |
![]() | SP202ECN-L/EEP/EENL | SP202ECN-L/EEP/EENL SIPEX DIP16SOP16 | SP202ECN-L/EEP/EENL.pdf | |
![]() | ITT922930 | ITT922930 NEC SOP | ITT922930.pdf | |
![]() | IR2345STRPBF | IR2345STRPBF IOR SOP-8 | IR2345STRPBF.pdf | |
![]() | LTC2908CTS8-C1#PBF | LTC2908CTS8-C1#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC2908CTS8-C1#PBF.pdf | |
![]() | MM57140NGG/N | MM57140NGG/N NS DIP | MM57140NGG/N.pdf |