창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50741-605SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50741-605SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50741-605SP | |
| 관련 링크 | M50741-, M50741-605SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-071R58L | RES SMD 1.58 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071R58L.pdf | |
![]() | PTN1206E87R6BST1 | RES SMD 87.6 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E87R6BST1.pdf | |
![]() | YC248-FR-072K2L | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 1606 | YC248-FR-072K2L.pdf | |
![]() | D-1600-SPA | D-1600-SPA HIROSE SMD or Through Hole | D-1600-SPA.pdf | |
![]() | C1664RPG | C1664RPG ORIGINAL SMD or Through Hole | C1664RPG.pdf | |
![]() | 55RP2502EMB713 | 55RP2502EMB713 TELCOM SOT | 55RP2502EMB713.pdf | |
![]() | 0534671009+ | 0534671009+ MOLEX SMD or Through Hole | 0534671009+.pdf | |
![]() | NREL331M35V12.5x16F | NREL331M35V12.5x16F NIC DIP | NREL331M35V12.5x16F.pdf | |
![]() | 6567278 | 6567278 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6567278.pdf | |
![]() | DS1746W-200 | DS1746W-200 DALLAS SMD or Through Hole | DS1746W-200.pdf | |
![]() | 267E4001107KR533 | 267E4001107KR533 MATSUO SMD | 267E4001107KR533.pdf | |
![]() | TIP757A | TIP757A TIX TO-3 | TIP757A.pdf |