창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50725-142SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50725-142SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50725-142SP | |
| 관련 링크 | M50725-, M50725-142SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1HR60BZ01D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1HR60BZ01D.pdf | |
![]() | CMF607K8700FKEA70 | RES 7.87K OHM 1W 1% AXIAL | CMF607K8700FKEA70.pdf | |
![]() | IP00C763 | IP00C763 I-CHIPS BGA | IP00C763.pdf | |
![]() | B2409D-2W = NN2-24S09D | B2409D-2W = NN2-24S09D SANGMEI DIP | B2409D-2W = NN2-24S09D.pdf | |
![]() | BYV95C/EB.133 | BYV95C/EB.133 NXP SMD or Through Hole | BYV95C/EB.133.pdf | |
![]() | MMA0204501%BO4K64 | MMA0204501%BO4K64 VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204501%BO4K64.pdf | |
![]() | RB063L30 | RB063L30 ROHM SMD or Through Hole | RB063L30.pdf | |
![]() | GP2A9002S00 | GP2A9002S00 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP2A9002S00.pdf | |
![]() | S80C186XLF2 | S80C186XLF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | S80C186XLF2.pdf | |
![]() | NJM324M-TE2-#ZZZB | NJM324M-TE2-#ZZZB JRC DMP14 | NJM324M-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | TDA9351PS | TDA9351PS PHILIPS DIP64 | TDA9351PS.pdf | |
![]() | K4D551638H-TC50 | K4D551638H-TC50 SAMSUNG SSOP | K4D551638H-TC50.pdf |