창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M505014F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | M50 Series Solid State Power Switching Brochure M50 Series, Circuit 1,2,4,5,6 & 7 Drawing | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide Declaration of Conformity | |
| 3D 모델 | M50 Series, Circuit 1,2,4,5,6 &7.sat M50 Series, Circuit 1,2,4,5,6 &7.dwg M50 Series, Circuit 1,2,4,5,6 &7.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 브리지, 단상 - SCR/다이오드(레이아웃 1) | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 2개, 다이오드 2개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1000V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | - | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 50A(DC) | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 600A @ 60Hz | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M505014F | |
| 관련 링크 | M505, M505014F 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
![]() | SW431M | SW431M CHA DIP | SW431M.pdf | |
![]() | NRWS221M25V8x11.5F | NRWS221M25V8x11.5F NIC DIP | NRWS221M25V8x11.5F.pdf | |
![]() | AD6644ASTZ-65 | AD6644ASTZ-65 ORIGINAL QFP-52 | AD6644ASTZ-65 .pdf | |
![]() | 1089BG | 1089BG WJ SOT-89 | 1089BG.pdf | |
![]() | LV826 | LV826 LTV DIP8 | LV826.pdf | |
![]() | MC12061502FT | MC12061502FT RCD SMD or Through Hole | MC12061502FT.pdf | |
![]() | DG281AP | DG281AP SIL DIP | DG281AP.pdf | |
![]() | CTJ-A-335-Z | CTJ-A-335-Z ORIGINAL 2.5V 3.3F | CTJ-A-335-Z.pdf | |
![]() | CY7C1049BN-15VXI | CY7C1049BN-15VXI ORIGINAL SOJ | CY7C1049BN-15VXI.pdf | |
![]() | ESAB33-02 | ESAB33-02 FUJI TO-220 | ESAB33-02.pdf | |
![]() | DS2712ZB+ | DS2712ZB+ MAXIM SOIC | DS2712ZB+.pdf | |
![]() | BR-2477A/HBN | BR-2477A/HBN PAS SMD or Through Hole | BR-2477A/HBN.pdf |