창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50460-046SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50460-046SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50460-046SP | |
| 관련 링크 | M50460-, M50460-046SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L08UF48MV | RES SMD 0.048 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF48MV.pdf | |
![]() | Y16256K04000Q0W | RES SMD 6.04KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16256K04000Q0W.pdf | |
![]() | 4816P-T03-181/301 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 4816P-T03-181/301.pdf | |
![]() | PI74FCT237TS | PI74FCT237TS PERICOM SOP7.2 | PI74FCT237TS.pdf | |
![]() | SBN13002 | SBN13002 WINSEMI TO-92 | SBN13002.pdf | |
![]() | CBB61-8UF | CBB61-8UF ORIGINAL DIP-2 | CBB61-8UF.pdf | |
![]() | 89400-0520 | 89400-0520 MOLEX SMD or Through Hole | 89400-0520.pdf | |
![]() | RC73A2B2002FTF | RC73A2B2002FTF SMEC SMD or Through Hole | RC73A2B2002FTF.pdf | |
![]() | 470UH-CD105 | 470UH-CD105 LY SMD | 470UH-CD105.pdf | |
![]() | IRF7326DZTR | IRF7326DZTR IR SOP | IRF7326DZTR.pdf | |
![]() | CXK581000BYM-55LL | CXK581000BYM-55LL SONY TSOP | CXK581000BYM-55LL.pdf | |
![]() | MLF1608A3R9J | MLF1608A3R9J TDK SMD or Through Hole | MLF1608A3R9J.pdf |