창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50455-123SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50455-123SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50455-123SP | |
| 관련 링크 | M50455-, M50455-123SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385333200JII2B0 | 0.033µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385333200JII2B0.pdf | |
![]() | SQW-114-01-L-D-VS-LC-P-TR | SQW-114-01-L-D-VS-LC-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | SQW-114-01-L-D-VS-LC-P-TR.pdf | |
![]() | PC1838 | PC1838 SL DIP | PC1838.pdf | |
![]() | BCM5608A4KTB P24 | BCM5608A4KTB P24 BROADCOM BGA | BCM5608A4KTB P24.pdf | |
![]() | RDK-BLDC | RDK-BLDC ORIGINAL BOARD | RDK-BLDC.pdf | |
![]() | LDNZ | LDNZ LT QFN8 | LDNZ.pdf | |
![]() | MB39C018QN-G-ERE1 | MB39C018QN-G-ERE1 FUJITSU QFN | MB39C018QN-G-ERE1.pdf | |
![]() | UPD17F111 | UPD17F111 NEC SMD or Through Hole | UPD17F111.pdf | |
![]() | MC141554DWB/DW | MC141554DWB/DW ON/MOT SOP-16 | MC141554DWB/DW.pdf | |
![]() | HD64F3434 | HD64F3434 HIT QFP | HD64F3434.pdf | |
![]() | KHP201E335M765BT00 | KHP201E335M765BT00 NIPPON SMD | KHP201E335M765BT00.pdf | |
![]() | MJE234 | MJE234 ON TO-126 | MJE234.pdf |