창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50436-591SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50436-591SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50436-591SP | |
| 관련 링크 | M50436-, M50436-591SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35B22M00000 | 22MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B22M00000.pdf | |
![]() | PATT0805E2492BGT1 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PATT0805E2492BGT1.pdf | |
![]() | THA0207 | THA0207 JDSU SMD or Through Hole | THA0207.pdf | |
![]() | 0410-33UH | 0410-33UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0410-33UH.pdf | |
![]() | 218S2EBMA45 IXP150 | 218S2EBMA45 IXP150 ATI BGA | 218S2EBMA45 IXP150.pdf | |
![]() | P89C58UFPN | P89C58UFPN PHI DIP40 | P89C58UFPN.pdf | |
![]() | SD9187 | SD9187 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD9187.pdf | |
![]() | TMXA846221BL-3 | TMXA846221BL-3 LSICorporation BGA909 | TMXA846221BL-3.pdf | |
![]() | SBK160808T-000Y-N | SBK160808T-000Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SBK160808T-000Y-N.pdf | |
![]() | BAR63-06-E6327 | BAR63-06-E6327 INF SOT-23 | BAR63-06-E6327.pdf | |
![]() | 0512810592+ | 0512810592+ MOLEX SMD or Through Hole | 0512810592+.pdf |