창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5010015F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | M50 Series Solid State Power Switching Brochure M50 Series, Circuit 1,2,4,5,6 & 7 Drawing | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide Declaration of Conformity | |
| 3D 모델 | M50 Series, Circuit 1,2,4,5,6 &7.sat M50 Series, Circuit 1,2,4,5,6 &7.dwg M50 Series, Circuit 1,2,4,5,6 &7.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 브리지, 단상 - SCR/다이오드(레이아웃 1) | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 2개, 다이오드 2개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1200V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | - | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 100A(DC) | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 1500A @ 60Hz | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | CC2244 M5010015F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M5010015F | |
| 관련 링크 | M5010, M5010015F 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT2222ALT1 SOT-23 | MMBT2222ALT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | MMBT2222ALT1 SOT-23.pdf | |
![]() | TC1016-2.85VCTTR. | TC1016-2.85VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1016-2.85VCTTR..pdf | |
![]() | TC5332AP | TC5332AP TOSHIBA DIP | TC5332AP.pdf | |
![]() | 2SC579 | 2SC579 NEC -3P | 2SC579.pdf | |
![]() | UMK105CG1R3BW-F | UMK105CG1R3BW-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | UMK105CG1R3BW-F.pdf | |
![]() | TLP350-TP1 | TLP350-TP1 TOS SMD or Through Hole | TLP350-TP1.pdf | |
![]() | B1YB | B1YB CENTRAL SOT-89 | B1YB.pdf | |
![]() | J106132271 | J106132271 H PLCC-28 | J106132271.pdf | |
![]() | SN75176BP (b/p) | SN75176BP (b/p) TI DIP8P | SN75176BP (b/p).pdf | |
![]() | ULS2013R/883 | ULS2013R/883 ALLEGRO CDIP | ULS2013R/883.pdf | |
![]() | MCP4151-103E/P | MCP4151-103E/P MIC SMD or Through Hole | MCP4151-103E/P.pdf | |
![]() | RK73K3ATE151J | RK73K3ATE151J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K3ATE151J.pdf |