창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M4A3-64/32-10VNI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M4A3-64/32-10VNI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M4A3-64/32-10VNI | |
관련 링크 | M4A3-64/3, M4A3-64/32-10VNI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABLS-16.384MHZ-L4Q-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-16.384MHZ-L4Q-T.pdf | ||
SIT9002AI-13N18DB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AI-13N18DB.pdf | ||
APT30DS60BG | DIODE ARRAY GP 600V 20A TO247 | APT30DS60BG.pdf | ||
NSV1C300ET4G | TRANS PNP 100V 3A 3DPAK | NSV1C300ET4G.pdf | ||
MM1060GMR / 60G | MM1060GMR / 60G MITSUMI SMD or Through Hole | MM1060GMR / 60G.pdf | ||
RJK03B8DPA-00 | RJK03B8DPA-00 RENESAS SMD or Through Hole | RJK03B8DPA-00.pdf | ||
TS75C250CP | TS75C250CP ST DIP48 | TS75C250CP.pdf | ||
IRLR8203(DPAK)D/C02 | IRLR8203(DPAK)D/C02 MOTOROLA NULL | IRLR8203(DPAK)D/C02.pdf | ||
MCZ2525AT102 | MCZ2525AT102 TDK SMD or Through Hole | MCZ2525AT102.pdf | ||
NJM386MT1 | NJM386MT1 JRC SMD or Through Hole | NJM386MT1.pdf | ||
NRLR473M25V 35x50 SF | NRLR473M25V 35x50 SF NIC DIP | NRLR473M25V 35x50 SF.pdf | ||
TLV2231CDBVTG4 | TLV2231CDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV2231CDBVTG4.pdf |