창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M471B5673FH0-CH9 (DDR3/2G/1333/SO-DIMM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M471B5673FH0-CH9 (DDR3/2G/1333/SO-DIMM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M471B5673FH0-CH9 (DDR3/2G/1333/SO-DIMM) | |
관련 링크 | M471B5673FH0-CH9 (DDR3/, M471B5673FH0-CH9 (DDR3/2G/1333/SO-DIMM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CKV2508I | CKV2508I TI SOP16 | CKV2508I.pdf | |
![]() | CMF5050B-900M | CMF5050B-900M REWORK SOP8 | CMF5050B-900M.pdf | |
![]() | B37930-K5050-C60 | B37930-K5050-C60 EPCOS SMD or Through Hole | B37930-K5050-C60.pdf | |
![]() | ECKN3F221K | ECKN3F221K ORIGINAL SMD or Through Hole | ECKN3F221K.pdf | |
![]() | BU4859RP | BU4859RP PHILIPS TO-3P | BU4859RP.pdf |