창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M471B5273DH0-CH9 (DDR3/1333/256/SO-DIMM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M471B5273DH0-CH9 (DDR3/1333/256/SO-DIMM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M471B5273DH0-CH9 (DDR3/1333/256/SO-DIMM) | |
관련 링크 | M471B5273DH0-CH9 (DDR3/1, M471B5273DH0-CH9 (DDR3/1333/256/SO-DIMM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0805FR-074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-074K02L.pdf | |
![]() | PAL16L8-5JC | PAL16L8-5JC AMD PLCC | PAL16L8-5JC.pdf | |
![]() | M34300N4-559 | M34300N4-559 MIT IC | M34300N4-559.pdf | |
![]() | 4At | 4At PHILIPS SOT-323 | 4At.pdf | |
![]() | HF30ACC322513-T 30ACC-1210 | HF30ACC322513-T 30ACC-1210 TDK SMD or Through Hole | HF30ACC322513-T 30ACC-1210.pdf | |
![]() | TC7SH08AFS | TC7SH08AFS TOSHIBA SOT453 | TC7SH08AFS.pdf | |
![]() | AP0809ES3-S(C1008) | AP0809ES3-S(C1008) CHIPOWN SOT23 | AP0809ES3-S(C1008).pdf | |
![]() | LM1117IDXADJ | LM1117IDXADJ NS TO-252 | LM1117IDXADJ.pdf | |
![]() | E7A12421MMJL | E7A12421MMJL OTHER SMD or Through Hole | E7A12421MMJL.pdf | |
![]() | RT9013-18GU5 | RT9013-18GU5 RICHTEK SOT23-5L | RT9013-18GU5.pdf | |
![]() | BL2012-10B5388 | BL2012-10B5388 ACX SOT0805- | BL2012-10B5388.pdf | |
![]() | OB2211HCG | OB2211HCG On-B TR | OB2211HCG.pdf |