창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M471B2874EH1-CF8 (DDR3/ 1G/ 1066/ SO-DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M471B2874EH1-CF8 (DDR3/ 1G/ 1066/ SO-DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M471B2874EH1-CF8 (DDR3/ 1G/ 1066/ SO-DI | |
| 관련 링크 | M471B2874EH1-CF8 (DDR3/, M471B2874EH1-CF8 (DDR3/ 1G/ 1066/ SO-DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-011MESC | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 3017 (7644 Metric) 30 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | 13008-011MESC.pdf | |
![]() | T86D336K016EBAS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336K016EBAS.pdf | |
![]() | 46165 | 46165 EPCOS WSL-2512.2512K | 46165.pdf | |
![]() | 201R18N330FV | 201R18N330FV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18N330FV.pdf | |
![]() | T74LS138D | T74LS138D ORIGINAL CDIP | T74LS138D.pdf | |
![]() | 170127-00 | 170127-00 TUNGSHINGSCREWM SMD or Through Hole | 170127-00.pdf | |
![]() | Q2687RD | Q2687RD WAVECOME GPRS | Q2687RD.pdf | |
![]() | CD54HC162F3A | CD54HC162F3A TI DIP | CD54HC162F3A.pdf | |
![]() | PH74HC14D | PH74HC14D NXP SOP | PH74HC14D.pdf | |
![]() | MX23L3210MC-12 | MX23L3210MC-12 MX SOP-44 | MX23L3210MC-12.pdf | |
![]() | XC2S50-5PQG208C | XC2S50-5PQG208C ORIGINAL PQ208 | XC2S50-5PQG208C .pdf | |
![]() | SI6473DQT1 | SI6473DQT1 SILICONIX SO-8 | SI6473DQT1.pdf |