창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI | |
관련 링크 | M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ , M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9121AI-2DF-25E10.000000T | OSC XO 2.5V 10MHZ | SIT9121AI-2DF-25E10.000000T.pdf | |
![]() | 100324J-QMLV 5962-9153001VXA | 100324J-QMLV 5962-9153001VXA NS CDIP24() | 100324J-QMLV 5962-9153001VXA.pdf | |
![]() | DCP021212D | DCP021212D TI 12SOP 7PDIP | DCP021212D.pdf | |
![]() | P1Z0512D | P1Z0512D PHI-CON DIP8 | P1Z0512D.pdf | |
![]() | PM105S Series | PM105S Series BOURNS SMD or Through Hole | PM105S Series.pdf | |
![]() | F3D470-LX | F3D470-LX Sihiaon SOIC-24 | F3D470-LX.pdf | |
![]() | T18R-W | T18R-W ORIGINAL SMD or Through Hole | T18R-W.pdf | |
![]() | CDSOT23-T03C BOURNS 5000 | CDSOT23-T03C BOURNS 5000 BOURNS SMD or Through Hole | CDSOT23-T03C BOURNS 5000.pdf | |
![]() | UM5111 | UM5111 PANASONIC SOT-323 | UM5111.pdf | |
![]() | W67-X2Q10-20 | W67-X2Q10-20 Tyco con | W67-X2Q10-20.pdf | |
![]() | EQ13-3C95 | EQ13-3C95 FERROX SMD or Through Hole | EQ13-3C95.pdf |