창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M470T6554CZ3CE6/K4T51163QC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M470T6554CZ3CE6/K4T51163QC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIMM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M470T6554CZ3CE6/K4T51163QC | |
| 관련 링크 | M470T6554CZ3CE6, M470T6554CZ3CE6/K4T51163QC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010169RBEEF | RES SMD 169 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010169RBEEF.pdf | |
![]() | 640385-7 | 640385-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640385-7.pdf | |
![]() | 31402-2200 | 31402-2200 MOLEX SMD or Through Hole | 31402-2200.pdf | |
![]() | AK8974 | AK8974 AKM QFN | AK8974.pdf | |
![]() | MLK1005B3N3ST | MLK1005B3N3ST TDK SMD or Through Hole | MLK1005B3N3ST.pdf | |
![]() | M37910EGMHP | M37910EGMHP MIT SMD or Through Hole | M37910EGMHP.pdf | |
![]() | SAMP084C886D78 | SAMP084C886D78 PHILIPS DIP | SAMP084C886D78.pdf | |
![]() | KS5814B-12 | KS5814B-12 SAMSUNG DIP | KS5814B-12.pdf | |
![]() | C1608Y5VOJ475Z | C1608Y5VOJ475Z TDK SMD or Through Hole | C1608Y5VOJ475Z.pdf | |
![]() | PIC16C62B-I/SO | PIC16C62B-I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC16C62B-I/SO.pdf | |
![]() | R7731GE-RP | R7731GE-RP RICHPOWER SMD or Through Hole | R7731GE-RP.pdf | |
![]() | 40L15CSTRL | 40L15CSTRL IR TO-263 | 40L15CSTRL.pdf |