창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M470T2864EH3-CF7 (DDR2/ 1G/ 800/ SO-DIMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M470T2864EH3-CF7 (DDR2/ 1G/ 800/ SO-DIMM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M470T2864EH3-CF7 (DDR2/ 1G/ 800/ SO-DIMM | |
| 관련 링크 | M470T2864EH3-CF7 (DDR2/ , M470T2864EH3-CF7 (DDR2/ 1G/ 800/ SO-DIMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V07P25P | VARISTOR 39V 1KA DISC 7MM | V07P25P.pdf | |
![]() | MBR3045CT-E3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO220AB | MBR3045CT-E3/4W.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00DF6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3750K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00DF6.pdf | |
![]() | 0819-34J | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 236mA 850 mOhm Max Axial | 0819-34J.pdf | |
![]() | RT1210BRD0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0761K9L.pdf | |
![]() | CMF5516K200BEEA70 | RES 16.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K200BEEA70.pdf | |
![]() | B-100-D-52-200(GC2-E192-3 | B-100-D-52-200(GC2-E192-3 ORIGINAL SMD | B-100-D-52-200(GC2-E192-3.pdf | |
![]() | CC5631 | CC5631 PHILIPS SMD or Through Hole | CC5631.pdf | |
![]() | DS3634AH/883B | DS3634AH/883B NSC CAN8 | DS3634AH/883B.pdf | |
![]() | AP1501 SMD | AP1501 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1501 SMD.pdf | |
![]() | M30217M8-A102FP | M30217M8-A102FP MITSUBISHI QFP | M30217M8-A102FP.pdf | |
![]() | TPS7124DRCR | TPS7124DRCR TI SMD or Through Hole | TPS7124DRCR.pdf |