창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M4481771 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M4481771 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M4481771 | |
| 관련 링크 | M448, M4481771 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LP041F33IET | 4.194304MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP041F33IET.pdf | |
![]() | FDMS7602S | MOSFET 2N-CH 30V 12A/17A POWER56 | FDMS7602S.pdf | |
![]() | M78E52-24 | M78E52-24 Winbond DIP | M78E52-24.pdf | |
![]() | APM7330JC-TUL | APM7330JC-TUL ANPEC DIP-8 | APM7330JC-TUL.pdf | |
![]() | LFC32TE3R9J(3.9UH) | LFC32TE3R9J(3.9UH) KOA CHIPIND | LFC32TE3R9J(3.9UH).pdf | |
![]() | DUH36569UAB11BQC | DUH36569UAB11BQC DSP SMD or Through Hole | DUH36569UAB11BQC.pdf | |
![]() | MC26446311F1-E85-CR7 | MC26446311F1-E85-CR7 NEC SMD or Through Hole | MC26446311F1-E85-CR7.pdf | |
![]() | V375A28C600 | V375A28C600 ORIGINAL SMD or Through Hole | V375A28C600.pdf | |
![]() | N681622YG | N681622YG NUVOTON N A | N681622YG.pdf | |
![]() | MSM548260-60TK | MSM548260-60TK OKI SOP | MSM548260-60TK.pdf | |
![]() | 2SC2411K (CQ) | 2SC2411K (CQ) ROHM SOT-23 | 2SC2411K (CQ).pdf |