창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M430F2252T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M430F2252T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M430F2252T | |
관련 링크 | M430F2, M430F2252T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM79-101R4LFTR13 | 1.4µH Unshielded Wirewound Inductor 2.52A 56 mOhm Max Nonstandard | HM79-101R4LFTR13.pdf | |
![]() | Y162564R9000B24R | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162564R9000B24R.pdf | |
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![]() | HJ2E827M35030 | HJ2E827M35030 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2E827M35030.pdf | |
![]() | CS4-330 | CS4-330 KOR SMD | CS4-330.pdf | |
![]() | 48T12CZP | 48T12CZP ST DIP24 | 48T12CZP.pdf | |
![]() | TMX320C80GGP50 | TMX320C80GGP50 TI BGA | TMX320C80GGP50.pdf | |
![]() | MS27511A22C | MS27511A22C BENDIX SMD or Through Hole | MS27511A22C.pdf | |
![]() | A331R | A331R MICROPOWERDIRECT SMD or Through Hole | A331R.pdf | |
![]() | SA9604APA | SA9604APA PHILIP SMD or Through Hole | SA9604APA.pdf |