창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M430F2111IDGVR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M430F2111IDGVR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M430F2111IDGVR | |
| 관련 링크 | M430F211, M430F2111IDGVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJY475M050RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY475M050RNJ.pdf | |
![]() | GSAP 62 | FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 62.pdf | |
![]() | 416F26012AST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012AST.pdf | |
![]() | CXZ1050-R68 | CXZ1050-R68 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXZ1050-R68.pdf | |
![]() | 21-00463-01 REV2.0 | 21-00463-01 REV2.0 ANALOGIC BGA | 21-00463-01 REV2.0.pdf | |
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![]() | CL21C681FBCNNNC | CL21C681FBCNNNC SAMSUNG SMD | CL21C681FBCNNNC.pdf | |
![]() | STM2A60 | STM2A60 SEMIWELL 2A600VTRIAC | STM2A60.pdf | |
![]() | V580ME17-LF | V580ME17-LF ZCOMM SMD or Through Hole | V580ME17-LF.pdf | |
![]() | 2N2222A. | 2N2222A. ON TO72 | 2N2222A..pdf | |
![]() | EP9531-5 | EP9531-5 PCA DIP16 | EP9531-5.pdf |