창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M430F147REVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M430F147REVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M430F147REVM | |
관련 링크 | M430F14, M430F147REVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T521D336M025ATE040 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521D336M025ATE040.pdf | ||
4604X-102-181LF | RES ARRAY 2 RES 180 OHM 4SIP | 4604X-102-181LF.pdf | ||
768163562GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 16SOIC | 768163562GPTR13.pdf | ||
T351C565M016AS | T351C565M016AS kemet SMD or Through Hole | T351C565M016AS.pdf | ||
LM74CIM | LM74CIM NS SOP8P | LM74CIM.pdf | ||
SRP1050-1R8M | SRP1050-1R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | SRP1050-1R8M.pdf | ||
IBM39MPEGS4201PBA18C | IBM39MPEGS4201PBA18C IBM BGA | IBM39MPEGS4201PBA18C.pdf | ||
FS3VS10 | FS3VS10 MITSUBISHI TO-263 | FS3VS10.pdf | ||
HSP5021JC-52 | HSP5021JC-52 HAR PLCC-84P | HSP5021JC-52.pdf | ||
AC08MT1G | AC08MT1G ON SOT-223 | AC08MT1G.pdf | ||
TLC393QD | TLC393QD TI SOP-8 | TLC393QD.pdf | ||
TLSE28 | TLSE28 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSE28.pdf |