창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M430F1122DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M430F1122DW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M430F1122DW | |
| 관련 링크 | M430F1, M430F1122DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP049F33CDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP049F33CDT.pdf | |
![]() | 7447629150 | 15µH Unshielded Inductor 325mA 2.5 Ohm Max Nonstandard | 7447629150.pdf | |
![]() | TOP414G-TL | TOP414G-TL PI SMD-8 | TOP414G-TL.pdf | |
![]() | MACH211-15JC/18JI | MACH211-15JC/18JI AMD PLCC44 | MACH211-15JC/18JI.pdf | |
![]() | HMC802LP3 | HMC802LP3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC802LP3.pdf | |
![]() | ECFB201209G102T | ECFB201209G102T IIEXPAN O805 | ECFB201209G102T.pdf | |
![]() | S6D0164X01 | S6D0164X01 SAMSUNG TAB | S6D0164X01.pdf | |
![]() | SG1A159M22040 | SG1A159M22040 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1A159M22040.pdf | |
![]() | UC285TDTR-2 | UC285TDTR-2 TI TO-263-5 | UC285TDTR-2.pdf | |
![]() | CM8600 | CM8600 CM SMD or Through Hole | CM8600.pdf | |
![]() | PTGL09AR390NOB52A0(PTH8L-BC390) | PTGL09AR390NOB52A0(PTH8L-BC390) MURATA SMD or Through Hole | PTGL09AR390NOB52A0(PTH8L-BC390).pdf | |
![]() | J950FVJJP2A9008 | J950FVJJP2A9008 ST BGA | J950FVJJP2A9008.pdf |