창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3X25/D965 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3X25/D965 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3X25/D965 | |
| 관련 링크 | M3X25/, M3X25/D965 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSCSFFD006MGAA5 | Pressure Sensor 0.09 PSI (0.6 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.78mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Dual Ports, Opposite Sides | HSCSFFD006MGAA5.pdf | |
![]() | AD584MH | AD584MH AD CAN8 | AD584MH.pdf | |
![]() | D650060F-503 | D650060F-503 HASEGAWA QFP | D650060F-503.pdf | |
![]() | IBMEMPPC603E2BB200F | IBMEMPPC603E2BB200F IBM BGA | IBMEMPPC603E2BB200F.pdf | |
![]() | KFV70 | KFV70 LUMBERG SMD or Through Hole | KFV70.pdf | |
![]() | UPC451GR(63)-9LG-E2 | UPC451GR(63)-9LG-E2 NEC SSOP-14 | UPC451GR(63)-9LG-E2.pdf | |
![]() | HY57V65322OBTC-10 | HY57V65322OBTC-10 HY TSSOP | HY57V65322OBTC-10.pdf | |
![]() | BQ2014HSNTRG4 | BQ2014HSNTRG4 TI/BB SOP16 | BQ2014HSNTRG4.pdf | |
![]() | PCG14N37G3VLR4590 | PCG14N37G3VLR4590 HARRIS SMD or Through Hole | PCG14N37G3VLR4590.pdf | |
![]() | TL8840F | TL8840F TI SOP16 | TL8840F.pdf | |
![]() | MAX2320EUPDKZ | MAX2320EUPDKZ MAXIM TSSOP-20 | MAX2320EUPDKZ.pdf |