창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M3X25-8.8HEXSOCKETDIN912 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M3X25-8.8HEXSOCKETDIN912 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M3X25-8.8HEXSOCKETDIN912 | |
관련 링크 | M3X25-8.8HEXSO, M3X25-8.8HEXSOCKETDIN912 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC233912183 | 0.018µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233912183.pdf | |
![]() | BK/C518-3A | FUSE GLASS 3A 250VAC 2AG | BK/C518-3A.pdf | |
![]() | H44K02BYA | RES 4.02K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H44K02BYA.pdf | |
![]() | MB3871PFV-G-BND | MB3871PFV-G-BND FUJITSU SSOP | MB3871PFV-G-BND.pdf | |
![]() | HDMD-1022G | HDMD-1022G HITACHI QFP | HDMD-1022G.pdf | |
![]() | TZM5239BGS08 | TZM5239BGS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZM5239BGS08.pdf | |
![]() | NL252018T330J | NL252018T330J TDK RES | NL252018T330J.pdf | |
![]() | AMI20SOIC | AMI20SOIC AMI SMD or Through Hole | AMI20SOIC.pdf | |
![]() | G6C-1117P-US-SV-24VDC | G6C-1117P-US-SV-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6C-1117P-US-SV-24VDC.pdf |