창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M39P0R9070E2ZADF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M39P0R9070E2ZADF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M39P0R9070E2ZADF | |
| 관련 링크 | M39P0R907, M39P0R9070E2ZADF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18122A822FAT2A | 8200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18122A822FAT2A.pdf | |
![]() | CL31A107MPHNNNE | 100µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A107MPHNNNE.pdf | |
![]() | 141-3901-810 | RF Attenuator 10dB ±0.5dB 0 ~ 6GHz 50 Ohm 2W SMA In-Line Module | 141-3901-810.pdf | |
![]() | HPI-6FGR4 | HPI-6FGR4 KODENSHI DIP2 | HPI-6FGR4.pdf | |
![]() | RS608M | RS608M RECTRON SMD or Through Hole | RS608M.pdf | |
![]() | 8SC7131-03 | 8SC7131-03 POLYSTAK 50r | 8SC7131-03.pdf | |
![]() | KR36A0-BID2C000 | KR36A0-BID2C000 ORIGINAL BGA | KR36A0-BID2C000.pdf | |
![]() | BL3102/3207 | BL3102/3207 BL DIP | BL3102/3207.pdf | |
![]() | 0805YC821JAT2E | 0805YC821JAT2E AD SMD or Through Hole | 0805YC821JAT2E.pdf | |
![]() | TCSCS1C476KCAR | TCSCS1C476KCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C476KCAR.pdf | |
![]() | 74F373MSAX | 74F373MSAX FSC Call | 74F373MSAX.pdf | |
![]() | 98DX107-A2-BCW1C00 | 98DX107-A2-BCW1C00 MARVELL HSBGA458 | 98DX107-A2-BCW1C00.pdf |