창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M39018/06-0147M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 5 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M39018/06-0147M | |
관련 링크 | M39018/06, M39018/06-0147M 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9121AI-2BF-33E40.000000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ | SIT9121AI-2BF-33E40.000000Y.pdf | |
![]() | TC124-JR-0730RL | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 | TC124-JR-0730RL.pdf | |
![]() | UMK212BJ154MG | UMK212BJ154MG ORIGINAL SMD | UMK212BJ154MG.pdf | |
![]() | X81219 | X81219 ORIGINAL SSOP | X81219.pdf | |
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![]() | D06FDJ | D06FDJ SAMSUNG QFP | D06FDJ.pdf | |
![]() | WP90348L7 | WP90348L7 TI DIP | WP90348L7.pdf | |
![]() | PIC16C554 | PIC16C554 MICROCHIP DIP18 SOP18 TSSOP18 | PIC16C554.pdf | |
![]() | GRM0335C1H1R5CD01B | GRM0335C1H1R5CD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H1R5CD01B.pdf | |
![]() | 104PF K(CL10B104KB8NNNC 50V) | 104PF K(CL10B104KB8NNNC 50V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 104PF K(CL10B104KB8NNNC 50V).pdf |