창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M39018/04-1173 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M39018/04-1173 | |
| 관련 링크 | M39018/0, M39018/04-1173 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-8.000MAAE-B | 8MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-8.000MAAE-B.pdf | |
![]() | LQW2UASR18G00L | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 770 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UASR18G00L.pdf | |
![]() | S1803B-20.0000(T) | S1803B-20.0000(T) PERICOM SMD or Through Hole | S1803B-20.0000(T).pdf | |
![]() | AS3940U-3.3 | AS3940U-3.3 ALPHA ZIP-3 | AS3940U-3.3.pdf | |
![]() | LM3150MHE NOPB | LM3150MHE NOPB NS SMD or Through Hole | LM3150MHE NOPB.pdf | |
![]() | HYGOUGHOMF3F-5 | HYGOUGHOMF3F-5 HYNIX BGA | HYGOUGHOMF3F-5.pdf | |
![]() | E28F800B5L70 | E28F800B5L70 INTEL TSOP | E28F800B5L70.pdf | |
![]() | UPA2790GR-E1-AT/YSF | UPA2790GR-E1-AT/YSF Renesas SMD or Through Hole | UPA2790GR-E1-AT/YSF.pdf | |
![]() | TMS470RIVF3482EPZA | TMS470RIVF3482EPZA TI QFP | TMS470RIVF3482EPZA.pdf | |
![]() | THS1041IDWRG4 | THS1041IDWRG4 TI SOP28 | THS1041IDWRG4.pdf | |
![]() | TPA0312PWPG4 | TPA0312PWPG4 TI/BB HTSSOP24 | TPA0312PWPG4.pdf | |
![]() | GRM155B31A474KE14D | GRM155B31A474KE14D MURATA SMD | GRM155B31A474KE14D.pdf |