창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M38K09F8LHP#U0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M38K09F8LHP#U0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M38K09F8LHP#U0 | |
관련 링크 | M38K09F8, M38K09F8LHP#U0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL19BF35CDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF35CDT.pdf | |
![]() | Y00075K23000B9L | RES 5.23K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00075K23000B9L.pdf | |
![]() | M64-M/A11(216-0683008) | M64-M/A11(216-0683008) ATI BGA | M64-M/A11(216-0683008).pdf | |
![]() | DO5022P683MLD | DO5022P683MLD coilcraft SMD or Through Hole | DO5022P683MLD.pdf | |
![]() | CAT1161LI-25 | CAT1161LI-25 CSI DIP8 | CAT1161LI-25.pdf | |
![]() | EM78153S02 | EM78153S02 EM SOP-14 | EM78153S02.pdf | |
![]() | BKX-K3XX-NXP170-P-P1 | BKX-K3XX-NXP170-P-P1 Micrium SMD or Through Hole | BKX-K3XX-NXP170-P-P1.pdf | |
![]() | 1N5355 | 1N5355 ON SOP | 1N5355.pdf | |
![]() | DF2L108V35040 | DF2L108V35040 SAMW DIP | DF2L108V35040.pdf | |
![]() | S29PL064J60BFI120(NOT NEW PART) | S29PL064J60BFI120(NOT NEW PART) Spansion SMD or Through Hole | S29PL064J60BFI120(NOT NEW PART).pdf | |
![]() | ESY566M010AC2AA | ESY566M010AC2AA ARCOTRNIC DIP | ESY566M010AC2AA.pdf | |
![]() | SRE-5V-FD-2C | SRE-5V-FD-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRE-5V-FD-2C.pdf |