창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38859FFHP. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38859FFHP. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38859FFHP. | |
| 관련 링크 | M38859, M38859FFHP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E8R4CB01J | 8.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R4CB01J.pdf | |
![]() | W1X223SCVCP0KR | 0.022µF 275VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.787" Dia(20.00mm) | W1X223SCVCP0KR.pdf | |
![]() | CRCW25127R50FNEG | RES SMD 7.5 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25127R50FNEG.pdf | |
![]() | C21F106ZPFNNNE | C21F106ZPFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | C21F106ZPFNNNE.pdf | |
![]() | LM2904DGK | LM2904DGK TI MSOP-8P | LM2904DGK.pdf | |
![]() | WINXPTOOLKITSP2FP2007 | WINXPTOOLKITSP2FP2007 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPTOOLKITSP2FP2007.pdf | |
![]() | RSA2268UMX | RSA2268UMX N/A NA | RSA2268UMX.pdf | |
![]() | A2623ANC | A2623ANC ORIGINAL N A | A2623ANC.pdf | |
![]() | ZR36420BGCG | ZR36420BGCG ZORAN BGA | ZR36420BGCG.pdf | |
![]() | IF05D05-W75 | IF05D05-W75 MICRODC DIP | IF05D05-W75.pdf | |
![]() | MA693 | MA693 Panasoni TO-220F | MA693.pdf |