창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M3872MGB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M3872MGB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M3872MGB1 | |
관련 링크 | M3872, M3872MGB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TISP8250DR-S | THYRISTOR 250V 30A | TISP8250DR-S.pdf | |
![]() | BRC1608TR35M | 350nH Unshielded Wirewound Inductor 810mA 80 mOhm 0603 (1608 Metric) | BRC1608TR35M.pdf | |
![]() | RP73D1J7R68BTG | RES SMD 7.68 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J7R68BTG.pdf | |
![]() | PLT0805Z3831LBTS | RES SMD 3.83KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3831LBTS.pdf | |
![]() | MAX280CPA+ | MAX280CPA+ MAX DIP | MAX280CPA+.pdf | |
![]() | R1EX24002ASAS0IS0 | R1EX24002ASAS0IS0 RENESAS SMD or Through Hole | R1EX24002ASAS0IS0.pdf | |
![]() | CD4011+ | CD4011+ TI DIP | CD4011+.pdf | |
![]() | INA-12063TR1 | INA-12063TR1 Agilent SOT-363 | INA-12063TR1.pdf | |
![]() | 2K1850 | 2K1850 NEC TO-126 | 2K1850.pdf | |
![]() | 1608-4.7UH | 1608-4.7UH LY SMD or Through Hole | 1608-4.7UH.pdf | |
![]() | K6F4008U2C-EF55 | K6F4008U2C-EF55 SAMSUNG BGA | K6F4008U2C-EF55.pdf | |
![]() | JDV2S08S | JDV2S08S TOSHIBA SOD723 | JDV2S08S.pdf |