창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3872IMB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3872IMB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3872IMB1 | |
| 관련 링크 | M3872, M3872IMB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G2E392J115AA | 3900pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2E392J115AA.pdf | |
![]() | 445W33F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33F12M00000.pdf | |
![]() | CRGH2512F715R | RES SMD 715 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F715R.pdf | |
![]() | DAC1061CCN | DAC1061CCN NS SMD or Through Hole | DAC1061CCN.pdf | |
![]() | CSTCC4M00MG-TC | CSTCC4M00MG-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC4M00MG-TC.pdf | |
![]() | 37412500810 | 37412500810 LITTELFUSE DIP | 37412500810.pdf | |
![]() | LMC662EMX | LMC662EMX NSC SMD or Through Hole | LMC662EMX.pdf | |
![]() | 8130G SOT-23 T/R | 8130G SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | 8130G SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | S7BA-06A2ALG | S7BA-06A2ALG BFI SMD or Through Hole | S7BA-06A2ALG.pdf | |
![]() | 1.0-26P | 1.0-26P ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.0-26P.pdf | |
![]() | OPA605AP | OPA605AP BB DIP8 | OPA605AP.pdf | |
![]() | UPD30210G-167-MBB | UPD30210G-167-MBB NEC QFP | UPD30210G-167-MBB.pdf |