창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M38588GCFP#U0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M38588GCFP#U0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M38588GCFP#U0 | |
관련 링크 | M38588G, M38588GCFP#U0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D121MXXAR | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121MXXAR.pdf | |
![]() | 407T39D050M0000 | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407T39D050M0000.pdf | |
![]() | RSF12JT47R0 | RES MO 1/2W 47 OHM 5% AXIAL | RSF12JT47R0.pdf | |
![]() | H444R2BYA | RES 44.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H444R2BYA.pdf | |
![]() | IXE5416EC | IXE5416EC INTEL BGA | IXE5416EC.pdf | |
![]() | LPJ-2.8SP | LPJ-2.8SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-2.8SP.pdf | |
![]() | TLE2022BID | TLE2022BID TI SOP8 | TLE2022BID.pdf | |
![]() | 694-3-R220B | 694-3-R220B BI DIP-8 | 694-3-R220B.pdf | |
![]() | MA330029 | MA330029 MCP SMD or Through Hole | MA330029.pdf | |
![]() | TDA8946AJU | TDA8946AJU NXP AN | TDA8946AJU.pdf | |
![]() | TL2218-285PWG4 | TL2218-285PWG4 TI/BB TSSOP20 | TL2218-285PWG4.pdf |