창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38507F8AFPW1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38507F8AFPW1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38507F8AFPW1 | |
| 관련 링크 | M38507F, M38507F8AFPW1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B102JCANNNC | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B102JCANNNC.pdf | |
| DEHR33D561KA3B | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEHR33D561KA3B.pdf | ||
![]() | VJ0805D330GXXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330GXXAP.pdf | |
![]() | W6NA80 | W6NA80 ST TO-3P | W6NA80.pdf | |
![]() | SKB33/08H2 | SKB33/08H2 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB33/08H2.pdf | |
![]() | TLP921-F | TLP921-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP921-F.pdf | |
![]() | DS3675AM | DS3675AM SOP NSC | DS3675AM.pdf | |
![]() | 34696-0100 | 34696-0100 CatalystONSemiconductor SMD or Through Hole | 34696-0100.pdf | |
![]() | CD75N-100K | CD75N-100K MEC SMD | CD75N-100K.pdf | |
![]() | TM90DZ/CZ-M,-H | TM90DZ/CZ-M,-H MITSUBISHIPRX SMD or Through Hole | TM90DZ/CZ-M,-H.pdf | |
![]() | HI4-774K-5 | HI4-774K-5 INTERSIL LCC | HI4-774K-5.pdf |