창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38507F8AFP#W1. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38507F8AFP#W1. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38507F8AFP#W1. | |
| 관련 링크 | M38507F8A, M38507F8AFP#W1. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7DXCAP | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DXCAP.pdf | |
![]() | PHP02512E2492BST5 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E2492BST5.pdf | |
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![]() | A158S12TBC | A158S12TBC EUPEC MODULE | A158S12TBC.pdf | |
![]() | 93LC46LMB | 93LC46LMB MICROCHIP SOP-8 | 93LC46LMB.pdf | |
![]() | MLZ2012DR10DT | MLZ2012DR10DT TDK SMD or Through Hole | MLZ2012DR10DT.pdf | |
![]() | MM1108XFF | MM1108XFF ORIGINAL SO-8-5.2 | MM1108XFF.pdf | |
![]() | MCCA000469 | MCCA000469 Multicomp MLCCr7 | MCCA000469.pdf |