창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38503E4SP. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38503E4SP. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38503E4SP. | |
| 관련 링크 | M38503, M38503E4SP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060319K1BEEA | RES SMD 19.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060319K1BEEA.pdf | |
![]() | 77083101P | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 8SIP | 77083101P.pdf | |
![]() | F0603FF5000V032T | F0603FF5000V032T AEM 0603(1608) | F0603FF5000V032T.pdf | |
![]() | AC82GL40 SLG6M | AC82GL40 SLG6M INTEL BGA | AC82GL40 SLG6M.pdf | |
![]() | HY5S6B6DSF-BE | HY5S6B6DSF-BE HYNIX FBGA | HY5S6B6DSF-BE.pdf | |
![]() | 2sc3356 (r25) | 2sc3356 (r25) ORIGINAL SOT-23 | 2sc3356 (r25).pdf | |
![]() | AFBR-5715PZ | AFBR-5715PZ AVAGO Unknown | AFBR-5715PZ.pdf | |
![]() | RCR5102-263BSI | RCR5102-263BSI RCR SOT23 | RCR5102-263BSI.pdf | |
![]() | P87LPC764BN/FN | P87LPC764BN/FN PHILIPS DIP SOP LCC | P87LPC764BN/FN.pdf | |
![]() | TA7173 | TA7173 TOSH DIP | TA7173.pdf | |
![]() | GRM40C0G010C50 | GRM40C0G010C50 MURATA SMD0805 | GRM40C0G010C50.pdf | |
![]() | K8D1616UBA | K8D1616UBA SEC BGA | K8D1616UBA.pdf |