창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M38257M8-158GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M38257M8-158GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M38257M8-158GP | |
관련 링크 | M38257M8, M38257M8-158GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R8BXCAP | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BXCAP.pdf | |
![]() | 445W33K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33K24M57600.pdf | |
![]() | SI8233AD-D-IS | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8233AD-D-IS.pdf | |
![]() | ESR10EZPF3323 | RES SMD 332K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF3323.pdf | |
![]() | TNPW2010150RBEEF | RES SMD 150 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010150RBEEF.pdf | |
![]() | M1393 | M1393 PAN DIP | M1393.pdf | |
![]() | 898-3-1M0 | 898-3-1M0 BI CDIP-16P | 898-3-1M0.pdf | |
![]() | CSM10050AN | CSM10050AN ORIGINAL DIP16 | CSM10050AN.pdf | |
![]() | XC5215PG299AKJ | XC5215PG299AKJ XILINX PGA | XC5215PG299AKJ.pdf | |
![]() | NSB9435T1/9435R | NSB9435T1/9435R ON SMD or Through Hole | NSB9435T1/9435R.pdf | |
![]() | LPC152SD | LPC152SD STM SOP8 | LPC152SD.pdf | |
![]() | OP184ES-REELT | OP184ES-REELT AD SOP-8 | OP184ES-REELT.pdf |