창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M38223M4-551FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M38223M4-551FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M38223M4-551FP | |
관련 링크 | M38223M4, M38223M4-551FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB16000D0GPSC1 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB16000D0GPSC1.pdf | |
![]() | 416F25033IAT | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033IAT.pdf | |
![]() | RMCF1210JT15K0 | RES SMD 15K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT15K0.pdf | |
![]() | ANT-418-HETH | 418MHz Helical RF Antenna 393MHz ~ 443MHz 1.7dBi Solder Through Hole | ANT-418-HETH.pdf | |
![]() | BU4920FVE | BU4920FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4920FVE.pdf | |
![]() | SDA5254-A004 | SDA5254-A004 SIEMENS DIP-52 | SDA5254-A004.pdf | |
![]() | CS1608COG680J500NR | CS1608COG680J500NR SAMWHA PBFree | CS1608COG680J500NR.pdf | |
![]() | 3AG750MA-R | 3AG750MA-R BelFuse SMD or Through Hole | 3AG750MA-R.pdf | |
![]() | 35362-0450 | 35362-0450 MOLEX SMD or Through Hole | 35362-0450.pdf | |
![]() | V3.5MLA0805L | V3.5MLA0805L littelfuse SMD | V3.5MLA0805L.pdf | |
![]() | K5N2866ABM-D | K5N2866ABM-D SAMSUNG BGA | K5N2866ABM-D.pdf | |
![]() | MURGRM36COG5ROC050 | MURGRM36COG5ROC050 ORIGINAL SMD or Through Hole | MURGRM36COG5ROC050.pdf |