창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38022M2-309SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38022M2-309SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38022M2-309SP | |
| 관련 링크 | M38022M2, M38022M2-309SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805Y104KXAMR | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y104KXAMR.pdf | |
![]() | 416F270XXCTT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXCTT.pdf | |
![]() | NPS2B-150RJ8 | RES SMD 150 OHM 5% 30W D2PAK | NPS2B-150RJ8.pdf | |
![]() | CY25CAH8FR-F10 | CY25CAH8FR-F10 RENESAS SMD | CY25CAH8FR-F10.pdf | |
![]() | BQ2085DBTRG4 | BQ2085DBTRG4 TI SMD or Through Hole | BQ2085DBTRG4.pdf | |
![]() | LBD1012-10 | LBD1012-10 LIGITEK DIP | LBD1012-10.pdf | |
![]() | BINQS16A-3402B | BINQS16A-3402B ORIGINAL SSOP | BINQS16A-3402B.pdf | |
![]() | VJ1812Y822KXRAT4X | VJ1812Y822KXRAT4X VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y822KXRAT4X.pdf | |
![]() | IRFS504A | IRFS504A ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFS504A.pdf | |
![]() | CMS08(TE12L) TE25-S8 H | CMS08(TE12L) TE25-S8 H TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS08(TE12L) TE25-S8 H.pdf | |
![]() | LJ12A3-2-Z/BX | LJ12A3-2-Z/BX SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ12A3-2-Z/BX.pdf |