창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | |
관련 링크 | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2, M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMPO417AA8-F70I | CMPO417AA8-F70I CMP BGA | CMPO417AA8-F70I.pdf | |
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![]() | 87SJ27 | 87SJ27 SEJIN SMD or Through Hole | 87SJ27.pdf | |
![]() | M61262B | M61262B ORIGINAL QFP | M61262B.pdf | |
![]() | MSM6281(CP90-VG330-2) | MSM6281(CP90-VG330-2) QUALLOMM BGA | MSM6281(CP90-VG330-2).pdf |