창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | |
| 관련 링크 | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2, M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D28M63636.pdf | |
![]() | RC0100FR-07931RL | RES SMD 931 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07931RL.pdf | |
![]() | RT0603CRE071K47L | RES SMD 1.47K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE071K47L.pdf | |
![]() | Y00752K70000B9L | RES 2.7K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00752K70000B9L.pdf | |
![]() | 2455R01000010 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R01000010.pdf | |
![]() | RKS151KJP1 | RKS151KJP1 RENESAS SMD or Through Hole | RKS151KJP1.pdf | |
![]() | LE82BLP QP29 ES | LE82BLP QP29 ES INTEL BGA | LE82BLP QP29 ES.pdf | |
![]() | 11C70DM | 11C70DM NS DIP | 11C70DM.pdf | |
![]() | SN74HCT00ADBLE | SN74HCT00ADBLE TI SSOP | SN74HCT00ADBLE.pdf | |
![]() | ADR02BKSZ | ADR02BKSZ ADI SMD or Through Hole | ADR02BKSZ.pdf | |
![]() | 9650-3DC | 9650-3DC F DIP | 9650-3DC.pdf |