창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | |
관련 링크 | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2, M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ADN4650BRWZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 600Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADN4650BRWZ-RL7.pdf | |
![]() | Y16267K50000Q15W | RES SMD 7.5K OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16267K50000Q15W.pdf | |
![]() | SFR9110TF | SFR9110TF FSC DPAK | SFR9110TF.pdf | |
![]() | R1EX24016ASAS0IS0 | R1EX24016ASAS0IS0 RENSAS SMD or Through Hole | R1EX24016ASAS0IS0.pdf | |
![]() | TPS3808G18DBVTG4 | TPS3808G18DBVTG4 TI SMD or Through Hole | TPS3808G18DBVTG4.pdf | |
![]() | KBJ17KC00A-D418 | KBJ17KC00A-D418 BGA SAMSUNG | KBJ17KC00A-D418.pdf | |
![]() | AP2139AK-3.3TRG1. | AP2139AK-3.3TRG1. BCD SMD or Through Hole | AP2139AK-3.3TRG1..pdf | |
![]() | LG160M0470BPF-2230 | LG160M0470BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LG160M0470BPF-2230.pdf | |
![]() | A1020 TO-92 | A1020 TO-92 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1020 TO-92.pdf | |
![]() | DNF20-3A | DNF20-3A AERPDEV EML | DNF20-3A.pdf | |
![]() | AX-176 | AX-176 AXIOMET SMD or Through Hole | AX-176.pdf |