창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37777MAA1F5G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37777MAA1F5G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37777MAA1F5G | |
관련 링크 | M37777M, M37777MAA1F5G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECO-S2GP181BA | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 921 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECO-S2GP181BA.pdf | ||
VJ0805D1R6CXCAP | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CXCAP.pdf | ||
D85031S1-612 | D85031S1-612 NEC QFP | D85031S1-612.pdf | ||
CM30426 | CM30426 PHI QFP | CM30426.pdf | ||
TP0403-221M | TP0403-221M Bullwill SMD or Through Hole | TP0403-221M.pdf | ||
24WC64PI | 24WC64PI CSI DIP8 | 24WC64PI.pdf | ||
L78M06CP | L78M06CP ST SMD or Through Hole | L78M06CP.pdf | ||
DG200BDY | DG200BDY DG SMD | DG200BDY.pdf | ||
IBM36RCPR8 | IBM36RCPR8 IBM PQFP | IBM36RCPR8.pdf | ||
MT28F004B5VG-BT | MT28F004B5VG-BT MICRON TSOP | MT28F004B5VG-BT.pdf | ||
HVOD | HVOD Other SMD or Through Hole | HVOD.pdf | ||
TDA61010 | TDA61010 PHI DIP | TDA61010.pdf |