창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37777MAA-1B1GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37777MAA-1B1GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37777MAA-1B1GP | |
| 관련 링크 | M37777MAA, M37777MAA-1B1GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6743 | FUSE SQ 550A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M6743.pdf | |
![]() | LCB126 | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | LCB126.pdf | |
![]() | LHR13433 | LHR13433 LIGITEK ROHS | LHR13433.pdf | |
![]() | DS2762AX | DS2762AX MAXIM FCHIP | DS2762AX.pdf | |
![]() | 71226-1025 | 71226-1025 Molex SMD or Through Hole | 71226-1025.pdf | |
![]() | F12C10D | F12C10D MOSPEC TO-220 | F12C10D.pdf | |
![]() | TLP091CP | TLP091CP TI DIP-8 | TLP091CP.pdf | |
![]() | XC6209F-332MR | XC6209F-332MR TOLEX SOT-25 | XC6209F-332MR.pdf | |
![]() | BZM55-B12 | BZM55-B12 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZM55-B12.pdf | |
![]() | LMNR4018T3R3MC | LMNR4018T3R3MC TAIYO SMD or Through Hole | LMNR4018T3R3MC.pdf | |
![]() | IM10131 | IM10131 ORIGINAL SOP-8 | IM10131.pdf | |
![]() | RMC18150F | RMC18150F UNK RES | RMC18150F.pdf |