창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37774M9H217GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37774M9H217GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37774M9H217GP | |
| 관련 링크 | M37774M9, M37774M9H217GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819R-80J | 220µH Unshielded Molded Inductor 42.5mA 26.5 Ohm Max Axial | 0819R-80J.pdf | |
![]() | 2SMPB-01-01 | Pressure Sensor 4.35 PSI ~ 15.95 PSI (30 kPa ~ 110 kPa) Absolute 24 b 8-VQFN | 2SMPB-01-01.pdf | |
![]() | RGE160 | RGE160 RAYCHEM DIP | RGE160.pdf | |
![]() | 117-080 | 117-080 BIV SMD or Through Hole | 117-080.pdf | |
![]() | C01A+ | C01A+ ROHM SMD or Through Hole | C01A+.pdf | |
![]() | X25330P | X25330P XICOR DIP8 | X25330P.pdf | |
![]() | X1353CE | X1353CE MOT SOP | X1353CE.pdf | |
![]() | GHOSTCHIP | GHOSTCHIP TEL QFP100 | GHOSTCHIP.pdf | |
![]() | TMP47C1637N-RA01 | TMP47C1637N-RA01 TOS DIP | TMP47C1637N-RA01.pdf | |
![]() | RM71 | RM71 BI DIP16 | RM71.pdf | |
![]() | PEB2260N V2.0 | PEB2260N V2.0 Infineon PLCC28 | PEB2260N V2.0.pdf | |
![]() | SG100AT/883 | SG100AT/883 SG SMD or Through Hole | SG100AT/883.pdf |