창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37774M9H2100P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37774M9H2100P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37774M9H2100P | |
관련 링크 | M37774M9, M37774M9H2100P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1210YD103KAT2A | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YD103KAT2A.pdf | ||
0603YA1R8BAT2A | 1.8pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YA1R8BAT2A.pdf | ||
HSCSFFT005PDAA5 | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Differential Male - 0.19" (4.78mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Dual Ports, Opposite Sides | HSCSFFT005PDAA5.pdf | ||
BYV42EB-200 | BYV42EB-200 NXP SMD or Through Hole | BYV42EB-200.pdf | ||
K4R271669F-RCS8000 | K4R271669F-RCS8000 SAMSUNG BGA54 | K4R271669F-RCS8000.pdf | ||
55080808400 | 55080808400 SUMIDA 0805(2012)5508 | 55080808400.pdf | ||
898AN-1324P3 | 898AN-1324P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 898AN-1324P3.pdf | ||
MAX695CWE+ | MAX695CWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX695CWE+.pdf | ||
SC32440AL-40-YQ8O | SC32440AL-40-YQ8O SAMSUNG BGA | SC32440AL-40-YQ8O.pdf | ||
1N6286ARL4G | 1N6286ARL4G ON SMD or Through Hole | 1N6286ARL4G.pdf | ||
C1808JKNPOEBN360 1808-36P 3KV | C1808JKNPOEBN360 1808-36P 3KV YAGEO SMD or Through Hole | C1808JKNPOEBN360 1808-36P 3KV.pdf | ||
MN14832 | MN14832 PAN DIP | MN14832.pdf |