창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37774M5H521GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37774M5H521GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37774M5H521GP | |
관련 링크 | M37774M5, M37774M5H521GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4590-125J | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 825mA 977 mOhm Max Axial | 4590-125J.pdf | |
![]() | Y17451K35000Q3R | RES SMD 1.35K OHM 1/4W J LEAD | Y17451K35000Q3R.pdf | |
![]() | MAX3464ESA-T | MAX3464ESA-T MAXIM SOP8 | MAX3464ESA-T.pdf | |
![]() | FMG9T148 | FMG9T148 ROHM SMD or Through Hole | FMG9T148.pdf | |
![]() | 232264090179/A170 | 232264090179/A170 ORIGINAL SMD or Through Hole | 232264090179/A170.pdf | |
![]() | SP702AP | SP702AP ORIGINAL DIP-16 | SP702AP.pdf | |
![]() | KTB817 KTD1047 | KTB817 KTD1047 KEC SMD or Through Hole | KTB817 KTD1047.pdf | |
![]() | MTFC8GKQDQ-WT | MTFC8GKQDQ-WT MICRON BGA | MTFC8GKQDQ-WT.pdf | |
![]() | UPD9017JAH | UPD9017JAH NEC SMD or Through Hole | UPD9017JAH.pdf |