창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37774E9AGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37774E9AGS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37774E9AGS | |
| 관련 링크 | M37774, M37774E9AGS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP036F33CDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F33CDT.pdf | |
![]() | 74F37SCX | 74F37SCX FSC SOP14 | 74F37SCX.pdf | |
![]() | SL322C- | SL322C- SL DIP | SL322C-.pdf | |
![]() | S71GL032A04BAI0B3 | S71GL032A04BAI0B3 SPANSION BGA | S71GL032A04BAI0B3.pdf | |
![]() | D42832 | D42832 NEC DIP | D42832.pdf | |
![]() | 8806808041 | 8806808041 ACES SMD or Through Hole | 8806808041.pdf | |
![]() | B8106L | B8106L EPCOS SOP18 | B8106L.pdf | |
![]() | BAO1272-01 | BAO1272-01 ORIGINAL QFN | BAO1272-01.pdf | |
![]() | TBJC226K010CRSB0024 | TBJC226K010CRSB0024 AVX SMD | TBJC226K010CRSB0024.pdf | |
![]() | 2N3189 | 2N3189 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3189.pdf | |
![]() | TD1115-B33-0040 | TD1115-B33-0040 RAY SMD | TD1115-B33-0040.pdf | |
![]() | SKD31/18 | SKD31/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD31/18.pdf |