창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3776AMCH-1D9GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3776AMCH-1D9GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3776AMCH-1D9GP | |
| 관련 링크 | M3776AMCH, M3776AMCH-1D9GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP0603FTD1K50 | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD1K50.pdf | |
![]() | RE0603DRE071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE071K21L.pdf | |
![]() | LR2F160R | RES 160 OHM 3/4W 1% AXIAL | LR2F160R.pdf | |
![]() | LM75BIM-3+ | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM75BIM-3+.pdf | |
![]() | G98-459-U2 | G98-459-U2 NVIDIA BGA | G98-459-U2.pdf | |
![]() | S29JL032H70TC101 | S29JL032H70TC101 SPANSION TSOP | S29JL032H70TC101.pdf | |
![]() | 231923-3990 | 231923-3990 FUJITSU QFP | 231923-3990.pdf | |
![]() | CHA8012FBN-OA | CHA8012FBN-OA CHENGHOMEELECTRONICSCOLTD SMD or Through Hole | CHA8012FBN-OA.pdf | |
![]() | GST5009-ALF | GST5009-ALF LB SMD or Through Hole | GST5009-ALF.pdf | |
![]() | ISPLSI2064VE-135LT44. | ISPLSI2064VE-135LT44. LATTICE QFP | ISPLSI2064VE-135LT44..pdf | |
![]() | J114DD-26PL | J114DD-26PL TELEDYNE SMD or Through Hole | J114DD-26PL.pdf | |
![]() | ADM823RYKS | ADM823RYKS AD SC70-5 | ADM823RYKS.pdf |