창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M3776AM8H-1B1GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M3776AM8H-1B1GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M3776AM8H-1B1GP | |
관련 링크 | M3776AM8H, M3776AM8H-1B1GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2306/22 | 2306/22 INFINEON SOP | 2306/22.pdf | |
![]() | 74ALVCH162601PF | 74ALVCH162601PF TI SMD | 74ALVCH162601PF.pdf | |
![]() | AS2885AU-3.3 | AS2885AU-3.3 ORIGINAL DIPSMD | AS2885AU-3.3.pdf | |
![]() | SH-58C | SH-58C P/N SIP-10P | SH-58C.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLST-70 | HY62U8100BLLST-70 Hynix SOP | HY62U8100BLLST-70.pdf | |
![]() | 65LBC184CP | 65LBC184CP TI SMD or Through Hole | 65LBC184CP.pdf | |
![]() | MB86H25BPMCR-G-BNDE1 | MB86H25BPMCR-G-BNDE1 FME SMD or Through Hole | MB86H25BPMCR-G-BNDE1.pdf | |
![]() | UPD16855BG | UPD16855BG NEC SMD or Through Hole | UPD16855BG.pdf | |
![]() | BZW03C430 | BZW03C430 PH SMD or Through Hole | BZW03C430.pdf | |
![]() | cd3269aoyzpr | cd3269aoyzpr TI SMD | cd3269aoyzpr.pdf | |
![]() | CMZ13(T2L,TEM,Q) | CMZ13(T2L,TEM,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMZ13(T2L,TEM,Q).pdf | |
![]() | ACPL-1511 | ACPL-1511 AVAGO SOP8 | ACPL-1511.pdf |