창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37760M8MCH4B8GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37760M8MCH4B8GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37760M8MCH4B8GP | |
관련 링크 | M37760M8M, M37760M8MCH4B8GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-HC3F392J | 3900pF Film Capacitor 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.016" L x 0.295" W (25.80mm x 7.50mm) | ECW-HC3F392J.pdf | |
![]() | LM2937-12 | LM2937-12 NS TO-220 | LM2937-12.pdf | |
![]() | 31897 | 31897 TYCO SMD or Through Hole | 31897.pdf | |
![]() | SD567AV1.2 | SD567AV1.2 TI BGA | SD567AV1.2.pdf | |
![]() | ZT1418 | ZT1418 DENSO DIP | ZT1418.pdf | |
![]() | KS5514B2 | KS5514B2 SAMSUNG DIP | KS5514B2.pdf | |
![]() | TC74VCX16244-EL.F | TC74VCX16244-EL.F TOS TSSOP48 | TC74VCX16244-EL.F.pdf | |
![]() | 600V25A | 600V25A ORIGINAL SMD or Through Hole | 600V25A.pdf | |
![]() | C3EBDG000053 | C3EBDG000053 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3EBDG000053.pdf | |
![]() | DPX31595DT-5005B2 | DPX31595DT-5005B2 TDK SMD or Through Hole | DPX31595DT-5005B2.pdf | |
![]() | R46KW422000M1K | R46KW422000M1K ARCOTRONICS DIP | R46KW422000M1K.pdf | |
![]() | M12L12816-7T | M12L12816-7T ESMT TSOP | M12L12816-7T.pdf |